投资顾问ic 是什么(投资顾问)

最近有很多兄弟都在问投资顾问ic 是什么这个问题。还有少部分人想弄明白投资顾问。对此,碳百科整理了相关的攻略,希望能给你带来帮助。


【摘要】


分立器件中重要的分支功率器件最近被市场追捧。这里稍微提一句功率IC在全球功率半导体消费中占比超过50%,最近类似公司可能处于洼地。


功率半导体板块近期频频出圈,本文我们继续深度梳理该板块。


  • 半导体产业链分类


首先,我们需要明确半导体主要有两大分支,分别是集成电路(IC),以及分立器件。IC也就是我们常说的芯片,芯片又分数字IC与模拟IC,模拟IC中的一个分支为功率IC。


分立器件中重要的分支功率器件最近被市场追捧。这里稍微提一句功率IC在全球功率半导体消费中占比超过50%,最近类似公司可能处于洼地。功率IC与功率器件统称为功率半导体。



功率分立器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类,其中晶体管市场规模最大,常见的晶体管主要包括IGBT、MOSFET、BJT(双极结型晶体管)。二极管、晶闸管等传统器件在较复杂的高频率下应用较为困难,但优势在于成本较低,生产工艺相对简单,主要适用于结构相对简单的产品领域。IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠领域,工艺结构相对复杂且生产工艺难度较高,成本也相对较高,在汽车、逆变器、轨交等领域广泛使用。


功率IC是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路,是系统信号处理部分和执行部分的桥梁。



  • 功率半导体下游应用广泛


功率半导体下游应用广泛,新能源汽车、可再生能源发电贡献增量市场空间。功率半导体下游应用主要包括消费电子、白色家电、工业控制、新能源汽车等。


针对不同应用场景对应的功率和频率,各领域产品选择使用相应的功率器件。功率MOSFET因其开关高频、低损耗特,主要应用于手机、相机、PC、车载、照明、TV等领域。IGBT因其耐压高、开关速度快特,主要应用于变频家电、新能源汽车、工业领域。


根据Yole报告,未来新能源汽车无疑将是功率半导体下游中最具发展潜力的行业。同时电气化需求及新能源汽车发展也将驱动可再生能源发电、工业(包括IoT和自动驾驶)等领域成长,这些领域都将驱动功率半导体市场需求增长。



  • 为何最近功率半导体被热炒?


一方面,安森美、ST意法、赛灵思等多家芯片原厂均计划四季度涨价。


另一方面,汽车缺芯阴云渐消散,汽车销量有望增加,相应带动汽车芯片需求的增长。作为重要的汽车芯片之一,功率半导体有望率先受益于行业高景气度。


A股多家功率半导体公司都表示正积极拓展车规级产品:闻泰科技在三季报中将净利润的增长归功于车规级产品的良好的竞争力。时代电气目前的IGBT产品主要应用在轨道交通、电网等领域,但已在逐步拓展新能源汽车、新能源发电等市场。


扬杰科技已通过IATF16949汽车行业质量体系认证,在新能源汽车方面有部分TVS、整流桥产品用于充电桩上。


  • 功率半导体重点公司梳理


我们已经通过前面多期文章介绍过功率器件的趋势以及重点公司,这里我们仅将该产业链的主要公司做罗列。


国内主要功率器件厂商

图片来源:九方金融研究所


下面,我们主要介绍近期梳理中忽略的部分,功率IC厂商。


圣邦股份:模拟芯片龙头,专注电源管理与信号链模拟芯片


深耕多年的模拟芯片领先供应商。公司深耕模拟芯片行业多年,产品在通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域已有一定成绩,并逐步向物联网、新能源和人工智能等新兴市场延伸。


目前已拥有25 大类3500 余款产品可供销售,是国内产品种类最多的模拟芯片厂商之一。产品覆盖信号链与电源管理芯片的多个细分领域,业务覆盖范围广,有望全面承接国产化需求。


公司营收与研发的双向促进,使得公司的经营规模与产品能持续提高,经营实现良循环。此外,公司产品的高质量、技术的高壁垒也帮助公司培育了一大批诸如中兴、联想、长虹等优质终端客户群,行业特决定了这些客户的高忠诚度,筑造公司的客户壁垒。随着业务的发展,公司的终端客户数量与单客户合作深度都有望进一步提升。


芯朋微:模拟芯片细分龙头


芯朋微是小家电电源管理芯片细分龙头,在美的、格力等国内一线家电厂商深受认可。今年以来,公司大家电芯片开始进入大批量量产,为公司开启新的增长引擎。生活小家电、清洁小家电、厨房小家电以及美容个护等需求复苏较快,销量快速增长。


在小家电领域,公司是美的生活家电、厨房电器、清洁电器等产品的主力国产电源芯片提供商,产品可靠、交期、协同研发服务等深受客户认可。


富满微


公司目前具备各类IC 产品千余种,并持续丰富产品线。公司率先卡位小间距&Mini LED 驱动芯片优质赛道,快充芯片布局领先,电源管理芯片产品线丰富,并积极布局射频IC领域,具备电源管理芯片设计、封装和测试一体化供应能力,公司在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局,逐步由单一芯片提供商转变为平台型模拟IC 方案服务商,未来成长空间广阔。


参考资料:

东亚前海证券-智能汽车行业系列深度报告之三:功率半导体,乘风新能源汽车,国产替代渐行渐近-211122

光大证券-圣邦股份-300661-跟踪报告之三:市场份额持续扩张,21Q3业绩持续高增长-211102

国元证券-芯朋微-688508-模拟芯片细分龙头,缺芯潮加速国产替代-210728

东吴证券-富满电子(已改名为富满微)-300671-冉冉升起的平台型IC新星-210709


本报告由研究助理协助资料整理,由投资顾问撰写。投资顾问:黄波(登记编号:A0740620120007)

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