最近有很多兄弟都十分关心硅外延是什么这个问题。还有朋友想搞清楚硅外延的主要原理。对此，碳百科准备了相关的攻略，希望能给你带来帮助。
外延是半导体材料加工的一道工序，采用化学气相方法，在半导体抛光片上长一层具有一定厚度、一定阻值及一定型号的单晶。外延最大的优点是：可以根据半导体器件的要求，随心所欲的生长各种不同型号、厚度及电阻率的单晶层。
硅延技术可以追溯到20世纪60年代，该工艺出现后很快就被应用在双极型IC上，那时人们对该工艺技术并不是很了解，而且许多技术上的问题都没有得到解决，所以外延工艺并没有被引入到MOS集成电路的衬底材料中。1978年，Texas（德国）公司、西屋公司、贝尔实验室等都相继使用了外延技术。
硅片的直径发展可以归纳为３个阶段，分别是８英寸以下，８英寸以及12英寸阶段。硅片直径在８英寸以下的阶段，硅片对传输的洁净度和精度要求都不高，所以可以使用简单的半自动化设备实现硅片传送。在此条件下，人手吸附硅片被真空捧或者镊子所取代，硅片盒使用人工搬运发方式被升降机构或步进电机驱动传送带所取代，这些设备的改进在一定程度上降低了运输过程对硅片的污染，从而提高了硅片的可靠性。
80年代后期进入硅片直径８英寸阶段，这时境外市场对半导体的需求大大提高、对精度和洁净度以及生产能力的要求也提高了，因此以插片预对准系统和硅片机器人为主的硅片传输系统应运而生。12英寸半导体级硅片生产现在只有６家，日本２家，德国１家，美国１家，韩国１家以及台湾１家。我国半导体技术起步较晚，无论是技术水平还是生产能力都和境外有很大的差距。国内生产的硅片，主流产品以８英寸以下为主。我国半导体级硅材料发展失衡，８英寸国内集成电路芯片制造月产能规模为77万片，半导体硅片自给供应不足10％，12英寸半导体硅片制造是中国半导体价值链上缺失的一环。因此，建设8-12英寸并拥有自主知识产权的硅片生产线是国内半导体材料生产企业的重中之重。
受益于物联网、智能穿戴装置的成长，相关模拟IC、传感器、电源管理及微机电（MEMS）、驱动等IC产品对８英寸成熟特殊制程需求不减反而增加了，晶圆代工厂及IC设计公司对８英寸硅片需求旺盛。Gartner估计目前每台手机约可用８颗微机电（MEMS）芯片，随着功能越趋强大，所需的微机电（MEMS）数量将会增加，持续驱动对８英寸晶圆的需求。台湾８英寸硅片月需求量超过７０万片，如果加上中国大陆每月高达71万片的需求量，台湾与大陆地区已经占了全球三分之一的需求量，这表明台湾和大陆是全球８英寸硅片主要的销售市场。
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